Intel技术与制造事业部副总裁、元件研究主管Mike Mayberry今天公布了一份半导体工艺路线图，展示了Intel在未来几年的制造工艺规划情况。
按照这份路线图，Intel的半导体工艺将继续严格执行Tick-Tock策略，每两年升级一次。目前正在开发的是22nm工艺，预计下半年量产、明年上半年发布。接下来，2013年就会转入14nm，2015年继续进步到10nm。
再往后到了2017年的时候，Intel将为我们带来7nm，这也是半导体工艺第一次进入个位数时代。至于2019年到底采用何种工艺，Intel仍在研究之中。
为了保证这种稳定而快速的前进脚步，Intel时刻都在关注和选择最新的半导体制造技术，未来几年的主要研究对象有3-D三栅极晶体管、III-V族复合物、光学互连、计算光刻、高K锗、原材料合成、高密度内存、纳米线等等。
半导体制造技术的研究方向
目前的关注重点
互连方面亟待革新
多重选择
十几年下来，Intel工艺的每次升级都能带来30-40％的进步幅度，强大的研发实力令人羡慕，摩尔定律的神话也一直被延续下来。也许正如Intel说的那样：“摩尔定律并不是自然规律，而是一种持续创新的期望。”
我们一直都在努力坚持原创.......请不要一声不吭，就悄悄拿走。
我原创，你原创，我们的内容世界才会更加精彩！
【所有原创内容版权均属TechTarget，欢迎大家转发分享。但未经授权，严禁任何媒体（平面媒体、网络媒体、自媒体等）以及微信公众号复制、转载、摘编或以其他方式进行使用。】
微信公众号
TechTarget
官方微博
TechTarget中国
相关推荐
-
14nm Intel Core M系列登场
2014年Hot Chip大会上，Intel终于放出了这个超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息，它最终会命名为Core M系列。
-
英特尔如何管理IT消费化？
IT@Intel扩展了一系列BYOD计划以及社交媒体和视频会议解决方案，让员工可以使用各种电子设备无缝和安全地使用企业和个人的应用及服务。
-
Intel与Facebook携手开发革命性数据中心架构
英特尔与Facebook达成合作，为数据中心开发新一代服务器机架技术。双方还公布了由广达电脑制造、采用英特尔创新光电子机架架构的实体原型。
-
今年是芯片大战的一年 Intel与ARM未来如何？
随着ARM进入PC市场，和Intel竞争开始放在台前，在今年10月底，ARM更是针对数据中心领域推出了64位ARM v8架构处理器。让双方的竞争在多个产品全面展开。