Intel的研究人员们正在进行一个代号“Rosepoint”的新项目，致力于将Wi-Fi无线模块整合到处理器当中，打造集成度更高的SoC，并在三年左右之后用语智能手机、平板机和笔记本等移动设备。

　　过去，放大器、合成器等无线射频模块都已经被数字化并整合到处理器之中，Rosepoint则代表着Intel的又一个重大突破，它会把一个2.4GHz Wi-Fi数字射频收发器集成到处理器中，紧挨着两个Atom计算内核。

　　模拟的Wi-Fi射频芯片设计复杂，需要运行在连续电压上的定制电路，很难通过目前的半导体工艺微型化、整合化。数字式的就不一样了，比如Intel正在打造的这种，就相对简单得多，只有两个电压级别，能够非常轻松地配合Intel强大的研发、工艺实力做得很小很小。

　　从目前公布的信息看，现在的试验性SoC芯片采用32nm工艺制造，同一颗Die内整合两个Atom核心与Wi-Fi射频收发器，此外还有DDR3内存控制器、PCI-E 2.0 x4控制器、芯片组(FCH)、片上互联结构(IOSF)、时钟发生器、I/O输入输出模块，但未见GPU图形核心。

　　Intel CEO Justin Rattner激动地表示，一旦这种整合处理器上市，我们就会获得“艺术级的高能效”和超高质量的无线信号。他说：“有了数字化的射频，你就能在射频和无线电路上享受摩尔定律。”

　　Rattner还透露，Intel也在开发一种数字化的蜂巢无线电芯片，但未给出更多细节。

　　半导体咨询机构The Linley Group的分析师Kevin Krewell认为，这将帮助Intel在无线射频领域和德州仪器、博通更好地竞争，而长远来看可能意味着每个人都能拥有更好的手机。他说：“最终，手机上的芯片数量会大大减少，从而降低手机的制造成本和复杂度，提升电池续航能力。”

　　不过无线射频和处理器的关系并不友好，二者都会放出辐射、互相干扰，就像计算器对邻近AM收音机的干扰那样。Intel射频整合实验室主管Hossein Alavi表示：“辐射会渗透到射频模块中，影响数据完整性。它们离得越近，干扰就会越严重。”

　　他又补充说，无线电波的发射同样会扰乱微处理器。

　　为此，Intel已经开发出了新的降噪和辐射屏蔽技术，甚至搞出了将无线天线放到芯片里的技术，只不过可能要到一两年后才会披露它们。

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